こんにちは！山崎光春です。
韓国のサムスン電子は、横浜市⻄区の「みなとみらい21地区」に半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定した。新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab：APL)」は、横浜市西区(みなとみらい21地区)に設置され、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度に稼働開始予定。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想される。サムスン電子では、横浜を選んだ理由について「横浜はパッケージ関連企業が多く、優秀な大学と人材もあるため、業界、大学、研究機関などと協力するのに適した場所の⼀つ」と説明している。経済産業省は21日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択事業者として日本サムスンを選定している。採択事業のテーマは「高性能大面積3.xDチップレット技術の研究開発」.
サムスン電子、横浜に先端半導体の研究開発拠点 400億円投資（Impress Watch） - Yahoo!ニュース https://news.yahoo.co.jp/articles/27fa4ea3e9085b561580419d3c40458fc7ce4334
